장 사장은 차세대 반도체 패키징 기술의 핵심으로 꼽히는 유리기판에 대해 “기판만 하고인터포저는 안 한다는 얘기가 있는데 그건 사실이 아니다”라고 말했다.

삼성전자도 유리기판인터포저진출을 준비하고 있기 때문인데, 장 사장은 “크게 보면 삼성전자도 저희의 한 고객”이라고 설명했다.

이 중 글라스 기판은 올해 세종사업장에 파일럿 라인을 구축, 시제품을 선보일 계획이다.

끝으로 장 사장은 "삼성전기는 AI, 서버 등 기존 고객들과 협력해 코어 중심의 글라스 기판과 글라스인터포저등을 개발하고 있다"고 말했다.

고체산화물 수전해, 고체산화물 연료전지 △ 휴머노이등 등을 개발하고 있다.

이 중 글라스 기판은 올해 세종사업장에 파일럿 라인을 구축, 시제품을 선보일 계획이다.

장 사장은 "삼성전기는 AI, 서버 등 기존 고객들과 협력해 코어 중심의 글라스 기판과 글라스인터포저등을 개발하고 있다"고 말했다.

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유리기판은 유리인터포저와 코어 기판 기술을 모두 개발하고, 올 2분기부터 AI 서버 고객사용으로 시생산을 시작할 예정이다.

5D 패키징(칩과 기판 사이에 넓다란 실리콘인터포저를 삽입하는 기술)의인터포저를 유리로 바꾸는 '유리인터포저'와 기판 자체를 유리로.

테라(Tbps)급 광통신 부품은 차세대 첨단 패키지 플랫폼으로 관심이 집중되고 있는 고속 글라스인터포저(Glass Interposer)를 국내 제조사와 협력해, Tbps급 광모듈에 필요한 700㎛ 이상 두께와 60GHz 이상 주파수 대역폭을 갖는 세계 최고 수준의 기술을 확보했다.

이에 따라 연구진은 급증하는 테라(Tbps)급.

테라(Tbps)급 광통신 부품은 차세대 첨단 패키지 플랫폼으로 관심이 집중되고 있는 고속 글라스인터포저(Glass Interposer)를 국내 제조사와 협력해, Tbps급 광모듈에 필요한 700㎛ 이상 두께와 60GHz 이상 주파수 대역폭을 갖는 세계 최고 수준의 기술을 확보했다.

이에 따라 연구진은 급증하는 테라(Tbps)급.

아울러 테라(Tbps)급 광통신 부품은 차세대 첨단 패키지 플랫폼으로 관심이 집중되고 있는 고속 글라스인터포저(Glass Interposer)를 국내 제조사와 협력해, Tbps급 광모듈에 필요한 700㎛ 이상 두께와 60GHz 이상 주파수 대역폭을 갖는 세계 최고 수준의 기술을 확보했다.

또한 광무선 통신 기술은 레이저로.

특히 삼성전자가 유리기판 기반인터포저시장 진출을 준비하면서 삼성전기와의 협력이 더욱 강화될 것으로 예상된다.

박 연구원은 "삼성전기가 코어 중심의 유리기판을 추진하는 동시에인터포저영역을 확장하면서, 유리기판 시장 개화가 예상보다 빨라질 것"이라며 "삼성전기가 시장의 게임 체인저.

호남연구본부는 국내 제조사와 협력해 데이터 센터용 테라급 광통신 부품인 고속 글라스인터포저기술을 확보했다.

이 기술은 기존 제품 대비 전송 용량을 두 배 확대하면서도 소모 전력과 장비 크기를 대폭 줄였다.

또한 레이저를 이용한 광무선 통신 기술을 개발해 긴급 복구 통신망 및 재난망 등에.

또 광통신 산업의 데이터 센터용 테라(Tbps)급 광통신 부품과 광무선 통신(FSOC) 시스템 고도화가 요구되는 가운데, 고속 글라스인터포저를 국내 제조사와 협력해 Tbps급 광모듈에 필요한 700마이크로미터(㎛) 이상 두께와 60기가헤르츠(㎓) 이상 주파수 대역폭을 갖는 세계 최고 수준 기술을 확보했다.